鎂碳磚一般為不燒制品，生產(chǎn)工藝主要包括原料加工準(zhǔn)備、配料、混練、成型、熱處理。優(yōu)良工業(yè)用鎂碳磚（鎂碳磚工藝流程圖見后面） A、配料工序：是重要工序1、應(yīng)嚴(yán)格按配方粒度、配比要求計(jì)量，這是最根本的要求。作為配料人員首先能識別原料，正確熟練的使用計(jì)量工具；工作中應(yīng)注意觀察原料有無顏色、粒度、氣味、濃度、手感等方面的變化，如有異常應(yīng)立即反映。工業(yè)用鎂碳磚所用的所有顆粒料、粉料不能有潮濕、結(jié)塊現(xiàn)象，注意防雨淋、防潮。1-0以下的細(xì)粉料要雙塑防潮包裝。 B、混料工序：也是重要工序，因混出的泥料的成型性能直接影響磚坯質(zhì)量。 加料順序一般要求：鎂砂粗顆粒、中顆粒（3-6，1-3，1-0）---酚醛樹脂---石墨---鎂砂細(xì)粉、添加劑。 加入顆粒料后加入結(jié)合劑低速混練一段時(shí)間，使液體樹脂在顆粒上附著均勻后，開始加入石墨，通過混練使之粘在鎂砂顆粒的液膜外，經(jīng)過混練擠壓而將粘在鎂砂顆粒外殼上的石墨壓到顆粒上，并將一部分多余的樹脂排擠出去。這時(shí)才能進(jìn)行高速混練，否則就會使石墨浮在料上面無法制取良好的泥料。由于石墨導(dǎo)熱性好，熱容小，而鎂砂粗顆粒的熱容大，所以在高速混練時(shí)所產(chǎn)生的摩擦熱有利于潤濕石墨。只有當(dāng)上述一系列操作完成后，才能加入鎂砂細(xì)粉和添加劑等繼續(xù)混練，當(dāng)石墨、鎂砂顆粒和細(xì)粉以及添加劑等已經(jīng)被潤濕，并且顆粒上多余的結(jié)合劑也基本上全部排擠出來，同時(shí)鎂砂顆粒外包裹的石墨也較致密地壓到顆粒上時(shí)，混練才可結(jié)束。

電熔鎂砂：是天然菱鎂礦石、輕燒氧化鎂或燒結(jié)鎂砂經(jīng)電弧爐熔融而成的堿性耐火材料。電熔鎂砂的主晶相為方鎂石，熔點(diǎn)為2800℃，在真空中1600℃就開始升華，在還原氣氛中2000℃以上開始升華，密度大于3.40g/cm3,氣孔率0%-10%，莫氏硬度5.5，抗堿性爐渣侵蝕性很強(qiáng)，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，在1500℃的高溫下與除硅磚以外的各種耐火材料之間不起反應(yīng)或弱反應(yīng)。外觀應(yīng)為經(jīng)過完全的熔融結(jié)晶比較明顯，不允許混入其它鎂砂或雜物

鎂碳磚有燒成油浸鎂碳磚和不燒鎂碳磚兩種制磚方法。前者制磚工藝比較復(fù)雜，很少采用，此處只簡要敘述不燒鎂碳磚的制磚工藝特點(diǎn)。泥料的制備。配種時(shí)顆粒臨界尺寸的選擇是重要的。骨料顆粒細(xì)化，可減少開口氣孔率，增強(qiáng)抗氧化能力。但是骨料顆粒小，會使閉口氣孔增加，體積密度降低。另外，細(xì)粒MgO骨料容易和石墨反應(yīng)，通常認(rèn)為顆粒粒徑1mm為宜。在有高壓成型設(shè)備的條件下，鎂砂的顆粒趨向于微細(xì)化。我國成型設(shè)備的壓力較低，為了提高耐火磚密度，許多廠家采用5mm以上的顆粒直徑。

鎂碳磚必須具有下列五中特點(diǎn)對玻璃溶制過程才有利：鎂碳磚價(jià)格 1、耐火度必須高于玻璃的溶制溫度2、盡可能不在玻璃熔體中造成玻璃缺陷如結(jié)石、氣泡、節(jié)瘤、條紋等；3、盡可能不溶解或不受侵蝕，使熔窯具有較長的使用壽命，溶解時(shí)也是均勻溶解而不應(yīng)在某一部分提前收到損壞；4、隨時(shí)能按質(zhì)按量進(jìn)行補(bǔ)充；5、在符合質(zhì)量要求的條件下價(jià)格合理。 窯爐砌筑的目標(biāo)就是尋求最接近上述要求的耐火磚。