酸性用量較大的有硅磚和粘土磚。硅磚是含93%以上SiO2的硅質(zhì)制品，使用的原料有硅石、鎂鋁磚廠家廢硅磚等。硅磚抗酸性爐渣侵蝕能力強(qiáng)，但易受堿性渣的侵蝕，它的荷重軟化溫度很高，接近其耐火度，重復(fù)煅燒后體積不收縮,甚至略有膨脹,但是抗熱震性差。硅磚主要用于焦?fàn)t、玻璃熔窯、酸性煉鋼爐等熱工設(shè)備。粘土磚中含30%～46%氧化鋁，它以耐火粘土為主要原料，耐火度1580～1770℃，抗熱震性好，屬于弱酸性耐火材料，對(duì)酸性爐渣有抗蝕性，用途廣泛，是生產(chǎn)量的一類耐火材料。

1、電熔鎂砂：是天然菱鎂礦石、輕燒氧化鎂或燒結(jié)鎂砂經(jīng)電弧爐熔融而成的堿性耐火材料。電熔鎂砂的主晶相為方鎂石，熔點(diǎn)為2800℃，在真空中1600℃就開始升華，在還原氣氛中2000℃以上開始升華，密度大于3.40g/cm3,氣孔率0%-10%，莫氏硬度5.5，抗堿性爐渣侵蝕性很強(qiáng)，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，在1500℃的高溫下與除硅磚以外的各種耐火材料之間不起反應(yīng)或弱反應(yīng)。外觀應(yīng)為經(jīng)過完全的熔融結(jié)晶比較明顯，不允許混入其它鎂砂或雜物。

答：濺渣護(hù)爐技術(shù)的基本原理，是在轉(zhuǎn)爐出鋼后，調(diào)整余留終點(diǎn)渣成分，利用MgO含量達(dá)到飽和或過飽和的終點(diǎn)渣，通過高壓氮?dú)獾拇禐R，在爐襯表面形成一層與爐襯很好燒結(jié)附著的高熔點(diǎn)濺渣層，如圖2—1所示。這個(gè)濺渣層耐蝕性較好，并可減輕煉鋼過程對(duì)爐襯的機(jī)械沖刷，從而保護(hù)了爐襯磚，減緩其損壞程度，使得爐襯壽命得以提高。

鎂碳磚是以高熔點(diǎn)堿性氧化物氧化鎂（熔點(diǎn)2800℃）和難以被爐渣侵潤的高熔點(diǎn)碳素材料作為原料，鎂碳磚價(jià)格添加各種非氧化物添加劑。用炭質(zhì)結(jié)合劑結(jié)合而成的不燒炭復(fù)合耐火材料。高端電爐用鎂鋁磚鎂碳磚主要用于轉(zhuǎn)爐、交流電弧爐、直流電弧爐的內(nèi)襯，鋼包的渣線等部位。鎂碳磚廠家鎂碳磚作為一種復(fù)合耐火材料，有效地利用了鎂砂的抗渣侵蝕能力強(qiáng)和碳的高導(dǎo)熱性及低膨脹性，補(bǔ)償了鎂砂耐剝落性差的缺點(diǎn)。電爐用鎂鋁磚其主要特點(diǎn)有：1具有良好的耐高溫性能2抗渣能力強(qiáng)3抗熱震性好4高溫蠕變低

燒結(jié)氧化物耐火材料的開口氣孔率約為12%，這些孔隙大部分可被焦油瀝青或樹脂所填充。由于揮發(fā)份的揮發(fā)、致密度相對(duì)較低，這類制品的殘?zhí)悸始s為2%~3%。以特級(jí)礬土熟料、電熔鎂砂、酚醛樹脂及高純石墨為主要原料,配以各種添加劑研制的鋁鎂碳磚,應(yīng)用于宣鋼煉鋼廠80噸轉(zhuǎn)爐鋼包取得了良好的效果,滿足了生產(chǎn)的要求.1 濕法噴補(bǔ)是將耐火集料、結(jié)合劑、添加劑與水混合制成一定稠度的泥漿，然后通過噴補(bǔ)機(jī)用壓縮空氣鎂鋁碳磚將泥漿噴射到噴補(bǔ)面上的一種方法。其特點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、附著率高且能迅速燒結(jié)。但因含水量大，順粒較細(xì)，故收縮也較大。同時(shí)，因噴補(bǔ)層較薄，耐用性也不太好。 2 半干法噴補(bǔ)是將耐火集料、結(jié)合劑、添加劑等組成的混合料，通過噴槍化端的水環(huán)孔眼與水混合，并由壓縮空氣噴射到噴補(bǔ)面上的一種方法，水的用量可根據(jù)噴補(bǔ)情況隨時(shí)調(diào)整，一般波動(dòng)在10?20%之間，這比濕法噴補(bǔ)用水量要低得多。因此，噴補(bǔ)層體積密度大，收縮較小，可獲得較厚的噴補(bǔ)層，耐用性較好，但回彈量稍高于濕法，該噴補(bǔ)方法采用比較普遍。3 火焰噴補(bǔ)是用壓縮氧氣把耐火集料，助熔劑或發(fā)熱劑等混合料輸送至噴嘴，用高熱值燃料與其混合燃燒，瞬間把耐鎂鋁碳磚火集料顆粒表面加熱至熔融或半熔融狀態(tài)，進(jìn)而噴射粘附在爐襯上的修補(bǔ)方法，該施工方法獲得的噴補(bǔ)層結(jié)構(gòu)致密、強(qiáng)度高、抗侵蝕、抗沖刷能力強(qiáng)，堅(jiān)實(shí)耐用。但火焰噴補(bǔ)裝置費(fèi)用高，技術(shù)復(fù)雜，施工耗能也多

生產(chǎn)鎂碳磚的主要原料，鎂砂質(zhì)量的優(yōu)劣對(duì)鎂碳磚的性能有著極為重要的影響，如何合理地選擇鎂砂是生產(chǎn)鎂碳磚的關(guān)鍵。鎂砂有電熔鎂砂和燒結(jié)鎂砂，它們具有不同特點(diǎn)。電熔鎂砂：晶粒大，雜質(zhì)少，硅酸鹽相少，晶粒直接結(jié)合程度高，晶界少。